稳定

在SMT(表面贴装技术)生产线上,芯片引脚的检测是确保产品质量的关键环节。传统的2D检测方法在面对复杂结构和高密度封装时,往往难以避免漏检和误检。因此,高精度、抗干扰且易于使用的3D视觉检测方案应运而生。它不仅提升了检测的准确性,还优化了生产流程,尤其是在高精度和快速部署方面表现出色,为电子制造企业带来了显著的效益提升。基于3D视觉的芯片引脚AOI检测方案解析随着电子产品向小型化、集成化方向发展,

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