PAC
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泓格PAC夏日促销,再添新品
自从ARC Group的专家于业界首先提出PAC(Programmable Automation Controller 可编程自动化控制器)的概念以来,短短一年时间,这一融汇了PLC和PC
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诚邀参加“研华PAC引领开放式自动化应用趋势” (西安场)
尊敬的先生/女士: 2008年对于所有中国人而言,都是振奋人心的,万众瞩目的奥运盛事在北京举行。2008年对于所有研华人而言,又有着非比寻常的意义,研华迎来了在工业自动化耕耘的第25年。
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑
编者语:半导体制造业龙头与先进封装技术供应商结盟,开发下一代eWLB晶圆级封装技术 瑞士日内瓦,新加坡,德国Neubiberg – 2
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