芯片

携手开创嵌入式应用技术方案及产品和市场开发    2006年10月3日,研华今日与英特尔签署合作备忘录 (Memorandum of Understanding, MoU),共同合作开发研华嵌入式ePlatform方案。此等方案将建基于Intel® Architecture (英特尔架构,简称IA) 嵌入式技术及平台开放式架构,并特别嵌入至最新的Intel® Core™ 2 Duo处理器。研

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