芯片

  全球领先的通信集成电路供应商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;纳斯达克上市代号:IDTI) 今天宣布正在开发一系列针对线路板层应用优化的交换器件,用于缓冲和加速无线基站和媒介网关的数据流,而目前通常采用 DSP 应用集群。这些基于串行RapidIO 技术的器件预计在2006年初之前开始全面提供样品。

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