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随着集成电路技术不断发展,半导体芯片的制造工序逐渐复杂,因此对芯片检测的要求也愈加提高电子系统故障检测中流传了一个传说,大家都要遵守一个“十倍法则”,如果某个缺陷没能在半导体芯片检测时发现,而等到PCB生产时才发现的话,后者成本要比前者多出十倍,因此及时准确的缺陷检测至关重要。 3D线共焦传感器高效、稳定和高精度成像,可为半导体制造工艺中的各个阶段提供精确的3D在线扫描和检测,在最大化产能下得到

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