集成
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芯片设计为何如此之难：技术难点、挑战及应对策略分析
第一关，难在架构设计 芯片设计，环节众多，每个环节都面临很多挑战以相对较为简单的数字集成电路设计为例设计多采用自顶向下设计方式，层层分解后包括： 需求定义：结合外部环境分析、供应链资源、公司自身
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用户侧储能技术方案的对比分析及优缺点
从结构上分，储能产品有集装箱或预制舱，户外柜式或者户内柜式;按冷却方式分，有风冷和液冷两种;按照电气结构分类，有集中式和组串式两种;按储能系统分类，有设备和电池分体式和设备和电池一体式两种，按电压等
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加速全球自动驾驶汽车设计部署与技术发展
方案背景对全球而言自动驾驶汽车是一项重要技术，可以排除因驾驶员分心及疲劳驾驶等导致事故的主因，来提高汽车安全性，同时也能解决驾驶员劳动力短缺的问题，且智能汽车不单单只依赖人们的反应速度来控制车辆，因