智能制造动态

   2010年8月31日-9月2日,深圳会展中心将迎来中国电子组装及包装行业的盛会——2010华南国际电子组装及包装技术展览会(Electronics Assembly and Packaging Technology Expo 2010)。届时同期还将举办第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON South China 2010),两大展会相辅相成,向业界完整呈现电子制造产

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